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工業(yè)一體機CPU風(fēng)冷散熱知多少？

CPU風(fēng)冷散市場上又分兩種風(fēng)冷散熱形式，一種是下壓式散熱器，通過機箱冷風(fēng)吹入的形式把CPU上的溫度消散。因此內(nèi)部溫度還是存在機箱中，一般的下壓式散熱器只運用在一般的用戶，高端的下壓散熱器略比普通的更強些。另一種是側(cè)吹式，這種散熱器一般都運用在中高端平臺，非常適合發(fā)燒友和游戲迷。因此，它的散熱原理是通過導(dǎo)熱管將其熱量傳之鱗片分布，通過風(fēng)扇將其熱量吹出。風(fēng)冷散熱技術(shù)室臺式電腦中運用較為廣泛的，也是成熟的散熱技術(shù)。

2021-07-22 10:48:15上海研強電子科技有限公司

本期上海研強小編給大家分享的是工業(yè)一體機CPU風(fēng)冷散熱知多少？，希望看完本篇文章您能對工業(yè)一體機有一個全新的認識！

工業(yè)一體機CPU風(fēng)冷散熱知多少？CPU散熱器下壓式和側(cè)吹式哪種好？

散熱.jpg

下壓式散熱器
下壓式散熱器，顧名思義，散熱器通過直吹CPU達到散熱效果，散熱方式由風(fēng)扇直吹散熱片逐漸演變?yōu)楝F(xiàn)在流行的熱管導(dǎo)熱直吹散熱，由于熱管導(dǎo)熱效率更高，因而散熱效率相較于散熱片導(dǎo)熱方式也就更加高效。
散熱器主要由散熱風(fēng)扇、散熱鰭片和熱管等部分組成。過去采用風(fēng)扇直吹散熱片設(shè)計，散熱效率有限；現(xiàn)在多采用熱管散熱，通過銅管內(nèi)導(dǎo)熱液傳遞熱量到散熱鰭片，效率更高，散熱效果也就更加明顯。
目前采用的散熱片材質(zhì)主要是銅和鋁，兩者各有優(yōu)缺點。銅的導(dǎo)熱效率高，但由于不易加工而且價格較貴；鋁材則采用鋁合金工藝，易于加工且價格便宜，但相對于銅的導(dǎo)熱效率則低很多。
下壓式散熱風(fēng)扇向下直吹散熱片并且風(fēng)量能夠直達CPU以及周邊主板的其他元件，這種散熱方式的好處是能夠為CPU降溫的同時，風(fēng)扇能夠同時為主板北橋、內(nèi)存帶來一定的散熱效果，從而能夠有效的保護主板；并且風(fēng)扇能夠直吹CPU帶來二次散熱效果。下壓式散熱器的高度比較小，對于機箱的空間要求比較低，適用于MINI機箱等小型機箱。
當(dāng)然，下壓式散熱受制于機箱溫度，散熱效果會有一定的影響；而且由于風(fēng)扇吹向主板，容易造成熱氣聚集，排放不暢，所以必須搭建良好的機箱風(fēng)道來輔助熱氣的逸散。
側(cè)吹式散熱器
側(cè)吹式散熱則通過高塔結(jié)構(gòu)散熱片和導(dǎo)熱管傳導(dǎo)熱量，風(fēng)扇側(cè)吹散熱鰭片的方式進行散熱，由于采用高塔散熱片，散熱面積更大，輔助多根導(dǎo)管，散熱效率更加明顯。
側(cè)吹式散熱器有效解決了熱氣積聚機箱的問題，側(cè)吹風(fēng)扇與機箱風(fēng)扇架構(gòu)成一個風(fēng)道系統(tǒng)，能夠有效排放出CPU產(chǎn)生熱量；并且由于采用高塔散熱片，散熱面積更大，散熱效率更高。
側(cè)吹式散熱器熱管的數(shù)量影響導(dǎo)熱效率從而影響整體散熱效率，但CPU體積小，接觸面有限，過多的熱管也會造成浪費，目前主流的散熱器多采用3管或4管的設(shè)計，能夠有效提高散熱效率。并且采用熱管與CPU直觸的設(shè)計能夠?qū)峁芘cCPU緊密貼合，有效提高導(dǎo)熱效率，加強散熱，也是現(xiàn)在一些主流廠商開始推廣的一種設(shè)計。

側(cè)吹式散熱能夠?qū)Ｗ⒂跒镃PU散熱，從而提高CPU運行溫度的穩(wěn)定性，并且采用了側(cè)吹風(fēng)扇，能夠與機箱風(fēng)扇有效串聯(lián)成一個整體風(fēng)道，讓整體散熱效果更加良好。但由于側(cè)吹式采用的散熱片和風(fēng)扇為高塔，對于安裝機箱的空間要求比較高，并且安裝在CPU上方也可能阻擋高梳散熱內(nèi)存的安裝。

下壓側(cè)吹不糾結(jié)，合適就好

風(fēng)冷散熱還和散熱風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、風(fēng)壓、風(fēng)量有關(guān)，選擇一款好的散熱風(fēng)扇也是非常有必要的。轉(zhuǎn)速高能提供大風(fēng)量；扇葉設(shè)計合理，能夠夠有效聚攏風(fēng)量，形成較大風(fēng)壓，吹透散熱鰭片；支持智能調(diào)速，實現(xiàn)散熱和降噪的平衡。這些也是在選擇一款風(fēng)冷散熱器的時候應(yīng)當(dāng)去考量的因素。側(cè)吹式散熱器散熱效率高，能夠有效壓制CPU溫度，保持長效穩(wěn)定運行；下壓式散熱器則在為CPU散熱的同時能夠為主板其他元器件同時降溫，散熱范圍更廣。

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