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EPC-6902L-無風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)

支持Intel 6/7 th Corei7/i5/i3處理器
2x DDR4 SO-DIMM，ZUI高支持32GB，雙通道支持
3個(gè)板載顯示接口（1個(gè) DisplayPort+1個(gè)DVI-D+1個(gè)VGA）
ZUI高可擴(kuò)展9個(gè)USB接口（6個(gè)外部USB 3.0接口+1個(gè)內(nèi)置
USB 3.0插針+1個(gè)內(nèi)置USB 2.0插針）
ZUI高可擴(kuò)展6個(gè)intel千兆網(wǎng)絡(luò)接口
ZUI可擴(kuò)展8個(gè)串口
3硬盤存儲(chǔ)支持
適合圖像、視覺檢測(cè)、尺寸測(cè)量、工業(yè)自動(dòng)化、安防以及高分辨率醫(yī)療圖像等對(duì)圖像和運(yùn)算能力有特殊要求的應(yīng)用

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提取碼：1111

CPU	Intel® 6/7 th Core? i3/i5/i7桌面級(jí) LGA1151 CPU，TDP=35W
芯片	Intel Skylake Q170
內(nèi)存	2 x DDR4 SO-DIMM，@1.2V，1866/2133/2400/2666 MHz；ZUI大支持32G
硬盤	1 x 2.5〞HDD，1 x M.2 SATA 3.0（22*42mm）
風(fēng)扇	無風(fēng)扇
網(wǎng)絡(luò)接口	2 x Ethernet Connection（LAN1：i210-AT，LAN2：I219-LM，支持WOL）
USB	6 x USB 3.0
串口	4 x RS232（COM1/COM2支持RS485/RS422/RS232），2個(gè)串口插針
并口	N/A
音頻	1 x Mic-in + 1 x Audio-out
顯示	1 x DP，1 x DVI，1 x VGA
擴(kuò)展接口	1xMini-PCIE(支持802.11b/g/n，3G/4G，選配),1 x SIM卡槽 1 x MXM3.0(支持4個(gè)GigE & 16路GPIO & 2個(gè)串口擴(kuò)展，三選一，選配） 1xPCIE3.0-16 + 1xPCIE-4或1xPCIE3.0-16 + 1xPCI
供電方式	DC 12V~19V，最大功耗100w
散熱系統(tǒng)	鋁合金散熱
顏色	白色
尺寸	268mm(L) x 194.2mm(W) x 118.5mm(H)
機(jī)箱材質(zhì)	鋁質(zhì)機(jī)箱
工作溫度	-20~60°C（工業(yè)SSD）
存儲(chǔ)溫度	-40~80°C
相對(duì)濕度	10%~90% @40°C（非凝結(jié)）
震動(dòng)	5-19Hz/1.0mm振幅；19-200Hz/1.5g加速度
沖擊	10g/peak（11ms）

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芯片	Intel Skylake Q170
內(nèi)存	2 x DDR4 SO-DIMM，@1.2V，1866/2133/2400/2666 MHz；ZUI大支持32G
硬盤	1 x 2.5〞HDD，1 x M.2 SATA 3.0（22*42mm）
風(fēng)扇	無風(fēng)扇
網(wǎng)絡(luò)接口	2 x Ethernet Connection（LAN1：i210-AT，LAN2：I219-LM，支持WOL）
USB	6 x USB 3.0
串口	4 x RS232（COM1/COM2支持RS485/RS422/RS232），2個(gè)串口插針
并口	N/A
音頻	1 x Mic-in + 1 x Audio-out
顯示	1 x DP，1 x DVI，1 x VGA
擴(kuò)展接口	1xMini-PCIE(支持802.11b/g/n，3G/4G，選配),1 x SIM卡槽 1 x MXM3.0(支持4個(gè)GigE & 16路GPIO & 2個(gè)串口擴(kuò)展，三選一，選配） 1xPCIE3.0-16 + 1xPCIE-4或1xPCIE3.0-16 + 1xPCI
供電方式	DC 12V~19V，最大功耗100w
散熱系統(tǒng)	鋁合金散熱
顏色	白色
尺寸	268mm(L) x 194.2mm(W) x 118.5mm(H)
機(jī)箱材質(zhì)	鋁質(zhì)機(jī)箱
工作溫度	-20~60°C（工業(yè)SSD）
存儲(chǔ)溫度	-40~80°C
相對(duì)濕度	10%~90% @40°C（非凝結(jié)）
震動(dòng)	5-19Hz/1.0mm振幅；19-200Hz/1.5g加速度
沖擊	10g/peak（11ms）